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半导体划片专用耗材：TANISS金钢石切割刀、金钢石线锯、陶瓷金属真空吸盘、V槽角度金钢石刀片，树脂及金属切割刀等。
devon_li
2014-11-06
TANISS金钢石晶圆切割刀、电镀金钢石线锯、陶瓷金属真空吸盘、V槽角度（45度，60度）金钢石刀片，树脂及金属切割刀等耗材与DISCO划片机或其它划片机配用，帮助客户减少成本，提高产品质量，专业工程师售后服务，值得客户信赖。
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